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hpl 500 D-V带式封口机是用热塑性聚合物薄膜（无接触压力系统）以及可堆肥和生物可降解材料（如OrganicXprotect）密封各种工业产品的理想选择。hpl 500 D-V包装可在运输和储存过程中为包装物品提供更大程度的保护，并符合严格的标准。hpl 500 D-V（V=验证兼容过程）监测温度和速度（停留时间）的关键过程参数。这使得hpl 500 D-V的密封过程具有可验证性。它还具有RS 232接口，用于连接到外部文档系统。

• 带式封口机hpl 500 D-V具有作为双向通信标准的接口，因此可以集成到现有的流程和批处理文档基础设施（DocLink）中。
• 即使对于大体积的仪器，hawo的密封装置也能保证高工作效率和可重复的包装。
• 具有调节和监测工艺参数的集成功能。

产地：德国

设备类型：旋转密封机

温度控制：微处理器

密封速度：10米/分钟（33英尺/分钟）

焊接温度：max.220℃（428℉）

温度调节公差：± 2%

密封距离边缘：0-35毫米（0-14英寸）

焊缝宽度：6 mm (0.24 in.)（更宽尺寸按要求提供）

薄膜厚度：约2x0,05-2x0.4 mm（2x0.002-2x0.016 in.）

工艺参数监测：hpl 500 D-V

hawo htr 780过程控制器：hpl 500 D-V

RS 232接口：hpl 500 D-V（USB和Ehemet olina）

电源连接：230 V，50/60 Hz | 115 V，50/60%Hz

功率：390W

尺寸（wxdxh）：550 x 250 x 150 mm (21.7 x9.8x5.9in.)

重量：约14公斤（0.90 lb.）

所有行业的备件包装、工业产品、办公用品、食品的运输包装、实验室产品、批发或零售部门的商业产品以及动物营养。