表面贴装技术
采用DEK打印机,安置设备和BTU空气对流回流炉,Apollo达到行业标准,超越了表面的精确放置贴装器件。随着BGA,UBGA,CSP和小型型材中多年的经验,该厂提供了一个经济高效的高收益率的解决方案,以满足任何SMT要求。
销通孔
有能力达到带子和缠绕径向分量的大小。最大PCB尺寸为25"×25",达到每小时5000件的99%,最小化成分损失的精度。
RoHS法规
提供完整的加工类免检产品,同时也有投资于无铅设备和过程控制。
选择性波峰焊
具有选择性波峰焊机,当组装具有多个接地和电源层,高电流连接器或组件A-典型分布板时,达到一致的质量和过程控制。
保形涂料
浸涂和垂直喷涂可用。保护电子组件免受损坏,包含污染,盐雾,湿气,真菌,灰尘和腐蚀所造成的恶劣或极端环境中的非导电性电介质层。
Apollo Group成立于1968年,是一家私人拥有的公司,在北美、日本、中国等地设有五个分公司,其中包括17和制造工厂。公司主要致力于是一家提供专业产品的垂直整合的公司,主要致力于为POS,安全接入,数据采集,自动售货机,运输和银行等行业服务。Apollo是一家通过ISO 9001:2008和ISO14001:2004认证的公司。他们设计和制造的产品还通过了许多其他认证,如UL,CCC,CE,FCC,PCI,EMV和PSE。Ref.-No.SE144-642
材料:FR4,CEM,TG-170,铝基
层数:4
铜厚:35um,1oz,2oz
板厚:0.3毫米,1.6毫米
最小孔尺寸:0.2毫米
最小线宽:3mil
最小行间距:3mil
阻焊膜:绿/黑/白/红色/蓝色/黄色等
成品厚度:±5%
孔公差:
PTH:±0.075,NTPH:±0.05
最大板尺寸:1200毫米*600毫米
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