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hpl 500 D-V带式封口机是用热塑性聚合物薄膜(无接触压力系统)以及可堆肥和生物可降解材料(如OrganicXprotect)密封各种工业产品的理想选择。hpl 500 D-V包装可在运输和储存过程中为包装物品提供更大程度的保护,并符合严格的标准。hpl 500 D-V(V=验证兼容过程)监测温度和速度(停留时间)的关键过程参数。这使得hpl 500 D-V的密封过程具有可验证性。它还具有RS 232接口,用于连接到外部文档系统。
产地:德国
设备类型:旋转密封机
温度控制:微处理器
密封速度:10米/分钟(33英尺/分钟)
焊接温度:max.220℃(428℉)
温度调节公差:± 2%
密封距离边缘:0-35毫米(0-14英寸)
焊缝宽度:6 mm (0.24 in.)(更宽尺寸按要求提供)
薄膜厚度:约2x0,05-2x0.4 mm(2x0.002-2x0.016 in.)
工艺参数监测:hpl 500 D-V
hawo htr 780过程控制器:hpl 500 D-V
RS 232接口:hpl 500 D-V(USB和Ehemet olina)
电源连接:230 V,50/60 Hz | 115 V,50/60%Hz
功率:390W
尺寸(wxdxh):550 x 250 x 150 mm (21.7 x9.8x5.9in.)
重量:约14公斤(0.90 lb.)
所有行业的备件包装、工业产品、办公用品、食品的运输包装、实验室产品、批发或零售部门的商业产品以及动物营养。
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