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HAWO带式封口机hpl 500 D-V

hpl 500 D-V带式封口机是用热塑性聚合物薄膜(无接触压力系统)以及可堆肥和生物可降解材料(如OrganicXprotect)密封各种工业产品的理想选择。hpl 500 D-V包装可在运输和储存...

产品介绍

hpl 500 D-V带式封口机是用热塑性聚合物薄膜(无接触压力系统)以及可堆肥和生物可降解材料(如OrganicXprotect)密封各种工业产品的理想选择。hpl 500 D-V包装可在运输和储存过程中为包装物品提供更大程度的保护,并符合严格的标准。hpl 500 D-V(V=验证兼容过程)监测温度和速度(停留时间)的关键过程参数。这使得hpl 500 D-V的密封过程具有可验证性。它还具有RS 232接口,用于连接到外部文档系统。

性能特点

  • 带式封口机hpl 500 D-V具有作为双向通信标准的接口,因此可以集成到现有的流程和批处理文档基础设施(DocLink)中。
  • 即使对于大体积的仪器,hawo的密封装置也能保证高工作效率和可重复的包装。
  • 具有调节和监测工艺参数的集成功能。

技术参数

产地:德国

设备类型:旋转密封机

温度控制:微处理器

密封速度:10米/分钟(33英尺/分钟)

焊接温度:max.220℃(428℉)

温度调节公差:± 2%

密封距离边缘:0-35毫米(0-14英寸)

焊缝宽度:6 mm (0.24 in.)(更宽尺寸按要求提供)

薄膜厚度:约2x0,05-2x0.4 mm(2x0.002-2x0.016 in.)

工艺参数监测:hpl 500 D-V

hawo htr 780过程控制器:hpl 500 D-V

RS 232接口:hpl 500 D-V(USB和Ehemet olina)

电源连接:230 V,50/60 Hz | 115 V,50/60%Hz

功率:390W

尺寸(wxdxh):550 x 250 x 150 mm (21.7 x9.8x5.9in.)

重量:约14公斤(0.90 lb.)

产品应用

所有行业的备件包装、工业产品、办公用品、食品的运输包装、实验室产品、批发或零售部门的商业产品以及动物营养。


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