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WITTE真空吸盘METAPOR BF-100

Witte孔真空吸盘是测量和测试程序、精度加工和硅晶片生产中夹持和固定的解决方案。RFID 薄膜或晶片等基质不会因吸孔、吸槽等而变形。Witte 微孔卡盘可进行加热或冷却,每个卡盘都有相应的控制装置。...

产品介绍

Witte孔真空吸盘是测量和测试程序、精度加工和硅晶片生产中夹持和固定的解决方案。RFID 薄膜或晶片等基质不会因吸孔、吸槽等而变形。Witte 微孔卡盘可进行加热或冷却,每个卡盘都有相应的控制装置。还提供用于透射光应用的特殊系统。对于微孔表面,Witte 提供多种材料,例如烧结青铜、陶瓷或铝。甚至还提供黑色和荧光夹持面。

性能特点

由于没有凹槽或孔洞,工件不会变形

使用摩擦助力器时可进行凹槽加工

有不同质量的 METAPOR 板可供选择

用于大夹持面的模块化型号

可为特定工件定制卡盘

产品结构与细节

1 x 真空夹紧卡盘

1 x 连接适配器

7 x 消隐塞

10 x O 形圈

1 x LW12 插头

1 x 带螺旋钢丝的真空软管 18/12(长= 1 米)

2 x 叉夹

止动垫圈(高度可调,偏心安装)

可选功能与配件

可在工件和真空夹头之间放置一层透气材料(摩擦助力器),以实现有限的穿透切割。

使用真空吸盘连接适配器,可将多个真空吸盘相互连接,这样也可以加工较大的工件。

技术参数

产地:德国

重量:6.1 kg

长度:300 mm

宽度:200 mm

高度:38 mm

连接适配器直径:13 mm

平均孔径:约 15 μm

耐热性:100 ℃

真实孔隙率:约 15%

卡盘:铝制夹紧板组成

夹紧板:装有多孔透气材料(烧结金属或 METAPOR)

烧结金属:由两层小球组成

上层:直径约 45 μm 的小球组成

下层:直径约 200 μm 的小球组成

熔化温度:660 °C/ 1220 °F(铝)

沸腾温度:2270 °C/ 4120 °F(铝)

分解温度:> 200 °C/ > 400 °F(环氧)

水溶性:无限

本征气味:无

状态:固态(20 °C/ 68 °F)

密度:1.8 g/cm3 

产品应用

测量、检查和加工薄壁基材(如纸、箔、电路板、晶片、PCB 板)、精细(如光学)和柔性材料(如橡胶)、测量和测试、机械加工、硅晶片生产、真空夹紧技术、气膜滑动技术、模具技术


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