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Witte孔真空吸盘是测量和测试程序、精度加工和硅晶片生产中夹持和固定的解决方案。RFID 薄膜或晶片等基质不会因吸孔、吸槽等而变形。Witte 微孔卡盘可进行加热或冷却,每个卡盘都有相应的控制装置。还提供用于透射光应用的特殊系统。对于微孔表面,Witte 提供多种材料,例如烧结青铜、陶瓷或铝。甚至还提供黑色和荧光夹持面。
由于没有凹槽或孔洞,工件不会变形
使用摩擦助力器时可进行凹槽加工
有不同质量的 METAPOR 板可供选择
用于大夹持面的模块化型号
可为特定工件定制卡盘
1 x 真空夹紧卡盘
1 x 连接适配器
7 x 消隐塞
10 x O 形圈
1 x LW12 插头
1 x 带螺旋钢丝的真空软管 18/12(长= 1 米)
2 x 叉夹
止动垫圈(高度可调,偏心安装)
可在工件和真空夹头之间放置一层透气材料(摩擦助力器),以实现有限的穿透切割。
使用真空吸盘连接适配器,可将多个真空吸盘相互连接,这样也可以加工较大的工件。
产地:德国
重量:6.1 kg
长度:300 mm
宽度:200 mm
高度:38 mm
连接适配器直径:13 mm
平均孔径:约 15 μm
耐热性:100 ℃
真实孔隙率:约 15%
卡盘:铝制夹紧板组成
夹紧板:装有多孔透气材料(烧结金属或 METAPOR)
烧结金属:由两层小球组成
上层:直径约 45 μm 的小球组成
下层:直径约 200 μm 的小球组成
熔化温度:660 °C/ 1220 °F(铝)
沸腾温度:2270 °C/ 4120 °F(铝)
分解温度:> 200 °C/ > 400 °F(环氧)
水溶性:无限
本征气味:无
状态:固态(20 °C/ 68 °F)
密度:1.8 g/cm3
测量、检查和加工薄壁基材(如纸、箔、电路板、晶片、PCB 板)、精细(如光学)和柔性材料(如橡胶)、测量和测试、机械加工、硅晶片生产、真空夹紧技术、气膜滑动技术、模具技术
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