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ENTEGRIS喷点系统IGHMV20PHKP3

IntelliGen HMV20 喷点系统以两级喷点技术的成熟性能为基础,结合我们创新的 Connectology 过滤器设计,将高纯度过滤与中高粘度液体(300 至 1,000 cP)的可重复喷点集...

产品介绍

IntelliGen HMV20 喷点系统以两级喷点技术的成熟性能为基础,结合我们创新的 Connectology 过滤器设计,将高纯度过滤与中高粘度液体(300 至 1,000 cP)的可重复喷点集成在一起。我们的 Optimizer ST(OF 型)过滤器可轻松滑入系统隔室,使流体以设定截留率的流速通过过滤器,从而提高产量并延长正常运行时间。

集成的双压力传感器简化了配方编程和过滤器填料,在直观的编程界面中提供用户友好的分配诊断和实时警报。该点胶系统包括多项诊断功能(点胶、周期时间和 ΔP 确认),可在发生部分点胶或点胶失败时发出通知,有助于很大限度地减少因涂层问题造成的代价高昂的晶片缺陷。 我们的 IntelliGen HMV20 点胶系统设计紧凑、性能高、具有交互式诊断功能,是确保点胶重复性、延长过滤器使用寿命和提高回报的明智之选。

性能特点

与 Connectology 过滤器设计相结合,两级分配技术将高纯度过滤与可重复分配融为一体,可靠分配中高粘度流体(300-1,000 cP),而不会牺牲过滤性能

实时交互式确认工具简化了系统配方和过滤器填料编程,并允许访问 SPC 数据,以更好地参与工艺过程

直观的编程界面提供用户友好的确认工具,并提供实时警报,有助于大限度地减少代价高昂的晶片缺陷

选型指南

技术参数

产地:美国

与介质接触的表面:PTFE、改性 PTFE、Kalrez 材料

体积:0.1-20.0 mL,增量为 0.001 mL

分配速度:0.1-3.0 mL/s,增量为 0.01 mL/s

重复性:< 0.03 mL 3 sigma

粘度范围:00-1,000 cP

Max分配设计压力:1 兆帕(150 psi)

填充、过滤、排气和吹扫速率:0.1 至 3.0 mL/s,增量为 0.01 mL/s

排气频率:自动排气或 1-10,000 次分配循环

机械连接类型:可互换的 Super 300 型 Pillar、Super 型 Pillar 接头

排气管外径:6.35 mm(0.25 英寸),9.53 mm(0.375 英寸);内径:3.97 mm(0.156 英寸),6.35 mm(0.025 英寸)

入口和出口管道外径:9.53 mm(0.375 英寸);内径:6.35 mm(0.25 英寸)

过滤器:Optimizer ST 过滤器 (OF)

入口气体类型:调节 N2 或 CDA

真空:- 68 kPa (20 " Hg)

额定电流:1.25 A

输入电压(系统):24 VDC

串行通信:取决于接口模块

并行通信:触发和确认

尺寸(高×宽×深):303.8 × 104.9 × 245.4 mm(11.96 × 4.13 × 9.66 英寸)

重量:约 9.6 千克(21.2 磅)     

符合认证:CE     

环境:限室内使用

海拔高度:< 2,000 米

环境温度:5 至 40 °C (41 至 104 °F)

产品尺寸

产品应用

中高粘度(300 - 1,000 cP)POU 光化学分配装置


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