ENTEGRIS喷点系统IGULVPVAP1

新的两级喷点系统可实现对低粘度流体的喷点和过滤。IntelliGen ULV 喷点系统以两级喷点技术的成熟性能为基础，结合 Entegris 创新的 Connectology 过滤器设计，将高纯度过滤与低粘度流体（1 - 100 cP 或喷点压力不超过 29 psi 时的更高粘度）的可重复喷点融为一体。可选的后清洁技术提供了一个消毒系统，可在光刻涂层过程中将更均匀的光化学形貌分配到晶片上。它还有助于缩短启动时间并提供智能分配诊断。兼容的 Impact 8G 或 Impact 2 V2（OF 型）过滤器可轻松滑入 IntelliGen ULV 系统。流体以设定截留率的流速通过 Impact 过滤器，从而提高产量并延长正常运行时间。集成的双压力传感器可提供实时警报，并通过提供多种确认功能（包括分配确认、周期时间确认和 delta P 确认）来增强过滤器填料功能。这有助于防止因涂层问题造成代价高昂的晶片缺陷，以及在较低的就绪压力水平下因反冲问题引发的随机直流错误。新型空气检测功能可准确定位空气从泄漏处进入出口管道的时间，或从随着时间推移逐渐积累的微小气泡进入出口管道的时间。IntelliGen ULV 喷点系统设计紧凑、性能好、具有交互式诊断功能，是低粘度光刻胶应用的适配选择，可确保喷点的可重复性、更长的过滤器使用寿命和更高的回报率。

分配 1 - 100 cP 的低粘度流体，或在分配压力不超过 29 psig 时分配更高粘度的流体

可靠分配低粘度流体（1-100 cP），同时不影响过滤性能

新的用户友好型 MMI 软件简化了配方编程并提供实时状态

实时可靠的确认工具有助于很大限度地减少代价高昂的晶片缺陷

优化的流体流动路径可提高化学品周转率并减少死体积

改进的分配功能可防止电机反冲，使分配更加一致

提供可选的后清洁程序，有助于更快地启动晶圆运行

产地：美国

体积：0.01 - 10.0 mL，增量为 0.001 mL

速度：0.01 - 3.0 mL/s，增量为 0.001 mL/s

重复性：≤ 0.02 mL 3 sigma

粘度范围：1 - 100 cP

Max分配设计压力：0.21 兆帕（30 psi）

充气速率、过滤速率、排气速率、吹扫速率：0.1 - 3.0 mL/s，增量为 0.001 mL/s

排气频率：自动排气或 1 - 10,000 次分配循环

润湿表面：改性聚四氟乙烯（PTFE）、聚四氟乙烯（PTFE）、Kalrez 材料

连接类型：插入式、Super Type Pillar 或 Flowell 60 系列

过滤器：Impact 8G 或 Impact 2 V2（OF 型）

入口、出口和排气管尺寸：

外径：6.35 mm（0.25 英寸）或 6.0 mm（0.24 英寸）

内径：3.97 mm（0.15628 英寸）或 4.0 mm（0.16 英寸）

入口气体类型：调节 N₂

Min工作气压：0.26 兆帕（38 psi）

Max工作气压：0.28 兆帕（40 psi）

气动泄漏压力：0.30 兆帕（43 psi）

真空：-68 千帕（Min 20 英寸 -Hg）

尺寸（高×宽×深）：200.1×60.7×216.5 mm（7.878×2.39×8.52 英寸）

重量 约：5 千克（11 磅）

额定电流：Max 1.25 A

输入电压（系统）：24 VDC ±10 %

串行通信：规格取决于使用的接口模块

并行通信：触发和确认

环境：室内使用

海拔：低于 2000 米（2187.22 码）

环境温度：5 至 40 °C (41 至 104 °F)

Max相对湿度：80 %（31 °C；88 °F）；50 %（40 °C；104 °F）

主电源波动范围：22 - 26 VDC

瞬态过电压类别：II

污染等级：2

超低粘度（1-100 cP）使用点光化学喷点