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FORMFACTOR晶圆计量工具MicroProf AP

产品介绍

FRT MicroProf AP 是一种全自动晶圆计量工具,适用于不同 3D 封装工艺步骤的广泛应用,例如用于测量光刻胶 (PR) 涂层和结构、通过硅通孔 (TSV) 或蚀刻后的沟槽、μ 凸块和铜柱,以及在减薄、键合和堆叠过程中进行测量。凭借其模块化多传感器概念,灵活的 MicroProf AP 测量工具非常适合在封装中执行各种测量任务。

FRT MicroProf AP 还为功率半导体(例如 MOSFET 或 IGBT)的背面处理(背面研磨、金属化)以及不同基板的控制提供测量解决方案,例如体硅、SOI、腔体 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物,也用于透明材料。此外,它还可以用于混合键合和微机电系统 (MEMS),包括消费电子、汽车、电信和工业市场。

选型指南

  • 用于封装的灵活多传感器计量工具
  • 从 TSV 蚀刻、RDL/UBM/凸块到铜钉露出、切割、堆叠和成型的每个工艺步骤
  • 带有 SEMI 标准 FOUP/FOSB 和开放式卡匣的晶圆处理单元
  • 针对特定应用的个性化配置

按需改造

产品结构与细节

技术参数

产品应用

> PI和PR膜厚,PI和PR开孔

> CD 和覆盖

> TSV 计量、填充监测、沟槽

> 种层金属检测

> 镀铜厚度

> CMP 后的平整度和均匀度

> UBM 高度和粗糙度

> RDL 厚度、宽度和粗糙度

> 补充和增强自动碰撞检测系统的性能

> 凹凸和钉子的高度、直径和共面性

> 弯曲和压力

> 载体、粘合剂、键合晶圆厚度和 TTV

> 最终封装的形貌和平面度

>热负荷下的堆垛变形

> 模具检验


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