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POWEREX双IGBT/HVIGBT模块QIF3320002

Powerex 自制器件的 Powerex IGBT/HVIGBT 系列采用 CSTBT(载流子存储沟槽栅双极晶体管)技术,支持工业应用所需的降低功率损耗和小型化。Powerex HVIGBT 和 H...

产品介绍

Powerex 自制器件的 Powerex IGBT/HVIGBT 系列采用 CSTBT(载流子存储沟槽栅双极晶体管)技术,支持工业应用所需的降低功率损耗和小型化。Powerex HVIGBT 和 HV 二极管具有高度绝缘的外壳,通过更大的爬电距离和冲击间隙距离为许多要求苛刻的应用(如中压驱动器和辅助牵引应用)提供增强的保护。

 

性能特点

  • -40 至 150°C 温度范围
  • 100% 动态测试
  • 100% 局部放电测试
  • Mitsubishi R 系列芯片技术
  • 低热阻抗的氮化铝 (AlN) 陶瓷基板
  • 将电流范围扩大到Mitsubishi HVIGBT 功率模块的互补产品阵容
  • 铜基板
  • 爬电距离和电气间隙符合 IEC 60077-1
  • 坚固的 SWSOA 和 RRSOA

技术参数

产品尺寸

产品应用

高压电源

中压驱动器

电机驱动

牵引力


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