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Witte孔真空吸盘是测量和测试程序、精度加工和硅晶片生产中夹持和固定的解决方案。RFID 薄膜或晶片等基质不会因吸孔、吸槽等而变形。Witte 微孔卡盘可进行加热或冷却，每个卡盘都有相应的控制装置。还提供用于透射光应用的特殊系统。对于微孔表面，Witte 提供多种材料，例如烧结青铜、陶瓷或铝。甚至还提供黑色和荧光夹持面。

由于没有凹槽或孔洞，工件不会变形

使用摩擦助力器时可进行凹槽加工

有不同质量的 METAPOR 板可供选择

用于大夹持面的模块化型号

可为特定工件定制卡盘

1 x 真空夹紧卡盘

1 x 连接适配器

7 x 消隐塞

10 x O 形圈

1 x LW12 插头

1 x 带螺旋钢丝的真空软管 18/12（长= 1 米）

2 x 叉夹

止动垫圈（高度可调，偏心安装）

可在工件和真空夹头之间放置一层透气材料（摩擦助力器），以实现有限的穿透切割。

使用真空吸盘连接适配器，可将多个真空吸盘相互连接，这样也可以加工较大的工件。

产地：德国

重量：6.1 kg

长度：300 mm

宽度：200 mm

高度：38 mm

连接适配器直径：13 mm

平均孔径：约 15 μm

耐热性：100 ℃

真实孔隙率：约 15%

卡盘：铝制夹紧板组成

夹紧板：装有多孔透气材料（烧结金属或 METAPOR）

烧结金属：由两层小球组成

上层：直径约 45 μm 的小球组成

下层：直径约 200 μm 的小球组成

熔化温度：660 °C/ 1220 °F（铝）

沸腾温度：2270 °C/ 4120 °F（铝）

分解温度：> 200 °C/ > 400 °F（环氧)

水溶性：无限

本征气味：无

状态：固态（20 °C/ 68 °F）

密度：1.8 g/cm³ 

测量、检查和加工薄壁基材（如纸、箔、电路板、晶片、PCB 板）、精细（如光学）和柔性材料（如橡胶）、测量和测试、机械加工、硅晶片生产、真空夹紧技术、气膜滑动技术、模具技术