CENTRAL SEMICONDUCTOR BCV72 是一种硅 NPN 晶体管,采用外延平面工艺制造,环氧树脂模压,表面贴装封装,专为通用应用而设计。表面贴装这种封装方式使得BCV72非常适合于自动化装配,有助于减少电路板的空间占用。体积小巧,使得它在需要节省空间的电子设计中非常有用。BCV72被设计为能够处理小于或等于1A的电流,适用于信号放大和开关等应用。
产地:美国
集电极-基极电压:80 V
集电极-发射极电压:60 V
发射极-基极电压:5.0 V
集电极持续电流:100 mA
峰值集电极电流:200 mA
功率耗散:350 mW
工作温度:-65 至 +150 °C
存储接面温度:-65 至 +150 °C
热阻:357 °C/W
尺寸:3.05x2.49x1.09 mm
封装:表面贴装
外壳:SOT-23
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