在印刷电路板组装（PCBA）的设计和制造过程中，热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升，发热问题变得愈发严峻，在热设计过程中，工程师可以通过红外热像仪实时观察各个元件的温度分布，及时发现并优化可能存在的过热点。这有助于避免电路元件因高温而导致的性能下降或失效，从而提升产品的整体质量和可靠性。

如何用热像技术实现PCBA热设计的高效管理

非接触测量：热像仪无需直接接触电路板，相比传统的热电偶等接触式传感器测试方式，避免了因接触而产生的潜在风险，如静电放电（ESD）损坏等。这种非接触式测量方式使得温度检测更加安全、可靠。

可视化热图：通过红外热像仪，工程师可以直观地看到电路板上的温度分布情况，是否存在过热点或温度不均衡一目了然。而高低温自动捕捉技术，更可以高效的通过数据进行故障诊断。

高清晰成像：电路板元器件一般尺寸较小，目标可能为毫米级甚至微米级别。福禄克热像仪具有高的分辨率和清晰度，才能更准确的定位问题点。

专业化分析：可以满足实时监测元器件温度变化过程的需求，并通过专业软件对热图或视频进行快速的分析处理，帮助更高效的利用测试数据来获得实验结论。

Fluke TiS75+红外热成像仪

1、384*288高清像素，提供优秀画质，过热问题一目了然；

2、-20至550℃温度量程，覆盖各种研发品管测试场景；

3、两种对焦模式，近距离小目标选手动对焦更清晰，远距离大目标选自动对焦更快捷；

4、数据流功能，手持测试/在线监测随时切换，一机两用；

5、2米防摔，坚固耐用，更长的使用寿命。